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有機硅催化銅基粉體材料
釬焊膏
微孔金屬箔(Cuchannel?)
低松裝密度銅基粉體
銅錫合金粉體材料
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產品及應用
有機硅催化銅基粉體材…
一種微米級的銅合金或銅氧化物粉體,它具備一致的成分均勻性和適用于流化反應的顆粒特性,在有機硅單體合成過程中可抑制副反應的發生,同時確保反應足夠的活性和穩定性。
釬焊膏
一種具備膏體特征的金屬基復合材料,被用于金屬零部件的連接,根據零件材質的不同對應于不同體系合金的釬焊膏,特別適用于自動化釬焊封裝,使連接處具備極高的連接強度和密封性,同時兼具光滑平整的外觀。
微孔金屬箔(Cuchanne…
片狀多孔金屬材料,它具有連通的孔隙結構和極大的熱交換面積,也可以根據應用需求制造具有梯度功能特點孔隙結構。
低松裝密度銅基粉體
一種不規則形狀的銅粉,它在燒結后可形成高孔隙率的燒結體,燒結溫度為950℃~1000℃。也可以根據應用需求制造符合低燒結溫度的粉體材料。
銅錫合金粉體材料
包含錫的銅合金粉末,它被用于粉末冶金法制備自潤滑含油軸承,它具備多孔、靜音的特征。
亞微米超細銅基粉體材…
一種特殊的超細銅粉,其尺寸為幾微米或十微米,被用于功能電子元器件的導電和導熱。
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郵箱: nizhipeng@cubrazing.com
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